Игры 2 мин
TSMC, Samsung и Intel согласились ускорить переход на новые литографические технологии
Три крупнейших производителя чипов договорились о совместном переходе на оборудование High-NA EUV и увеличенные фотомаски размером 300 мм. Это позволит повысить произво…
