Ігри 2 хв
TSMC, Samsung та Intel погодилися прискорити перехід на нові літографічні технології
Три крупнейших производителя чипов договорились о совместном переходе на оборудование High-NA EUV и увеличенные фотомаски размером 300 мм. Это позволит повысить произво…
