Тег: High-NA EUV

台积电、三星和英特尔同意加速向新光刻技术的过渡

Три крупнейших производителя чипов договорились о совместном переходе на оборудование High-NA EUV и увеличенные фотомаски размером 300 мм. Это позволит повысить произво…