Gry 2 min
TSMC, Samsung i Intel zgodziły się przyspieszyć przejście na nowe technologie litograficzne
Три крупнейших производителя чипов договорились о совместном переходе на оборудование High-NA EUV и увеличенные фотомаски размером 300 мм. Это позволит повысить произво…
