Spiele 2 min
TSMC, Samsung und Intel haben sich darauf geeinigt, den Übergang zu neuen lithografischen Technologien zu beschleunigen
Три крупнейших производителя чипов договорились о совместном переходе на оборудование High-NA EUV и увеличенные фотомаски размером 300 мм. Это позволит повысить произво…
