Ігри 2 хв
TSMC, Samsung та Intel погодилися прискорити перехід на нові літографічні технології
Три найбільші виробники чіпів домовилися про спільний перехід на обладнання High-NA EUV та збільшені фотомаски розміром 300 мм. Це дозволить підвищити продуктивність і …

