Jeux 2 min
TSMC, Samsung et Intel ont convenu d'accélérer la transition vers de nouvelles technologies lithographiques
Три крупнейших производителя чипов договорились о совместном переходе на оборудование High-NA EUV и увеличенные фотомаски размером 300 мм. Это позволит повысить произво…
