Jogos 2 min
A TSMC, Samsung e Intel concordaram em acelerar a transição para novas tecnologias litográficas
Три крупнейших производителя чипов договорились о совместном переходе на оборудование High-NA EUV и увеличенные фотомаски размером 300 мм. Это позволит повысить произво…
