Три крупнейших производителя чипов договорились о совместном переходе на оборудование High-NA EUV и увеличенные фотомаски размером 300 мм. Это позволит повысить произво…
Тайваньские исследователи совместно с инженерами TSMC разработали способ производства двумерных транзисторов на основе одноатомного слоя дисульфида молибдена (MoS₂). Бл…
Компанія ASML намірилася збільшити ціни на обладнання для випуску чипів, що може негативно вплинути на виробників чипів, включно з TSMC.
Кабінет, гаманець, закладки, свій гороскоп і ШІ-сервіси.
