Три крупнейших производителя чипов договорились о совместном переходе на оборудование High-NA EUV и увеличенные фотомаски размером 300 мм. Это позволит повысить произво…
Тайваньские исследователи совместно с инженерами TSMC разработали способ производства двумерных транзисторов на основе одноатомного слоя дисульфида молибдена (MoS₂). Бл…
La société ASML prévoit d'augmenter les prix des équipements de production de puces, ce qui pourrait avoir un impact négatif sur les fabricants de puces, y compris TSMC.
Tableau de bord, portefeuille, signets, votre horoscope et services d'IA.
