A CXMT chinesa implementa o plano “Projeto Hefei”: roubo das tecnologias de DRAM da Samsung e crescimento rápido
- A CXMT está implementando desde 2016 um plano de roubo das tecnologias DRAM da Samsung.
- Até 2026, a empresa controla cerca de 10% do mercado mundial de memória.
- O IPO de 2026 atraiu $8,6 bilhões, a maior parte dos investimentos em DRAM.
Em 2016, apenas dois meses após sua fundação, a empresa chinesa CXMT lançou o grande "Projeto Hefei". Segundo a promotoria sul-coreana, o plano incluía a cópia gradual das tecnologias DRAM da Samsung e a atração de especialistas-chave da empresa.
O projeto foi liderado pelo ex-chefe do departamento de DRAM da Samsung, enquanto a parte de investimentos foi gerida por um funcionário responsável pela compra de equipamentos. Já em agosto de 2016, um esboço do plano foi preparado, e em setembro a CXMT planejava obter o mapa tecnológico Process Recipe Plan (PRP) da Samsung, em outubro – atrair seus engenheiros, e até julho de 2017 concluir a preparação de sua própria tecnologia.
O que é PRP e por que é importante
PRP é uma descrição detalhada de mais de 620 etapas tecnológicas na produção de DRAM, incluindo nomes de operações, parâmetros de processos, informações sobre equipamentos e fornecedores. A Samsung desenvolveu o processo tecnológico de 18 nm desde 2012, envolvendo mais de 1.100 especialistas e investindo cerca de 1,6 trilhões de won, sendo que o acesso ao PRP era estritamente limitado como segredo comercial.
Em agosto de 2016, a CXMT tentou recriar o PRP, baseando-se apenas nas lembranças de ex-engenheiros da Samsung contratados. Descobriu-se que, sem o documento original, reproduzir todas as 620 etapas era impossível. De acordo com os materiais da investigação, em setembro a CXMT conseguiu obter parte do PRP, incluindo os nomes dos fornecedores e os modelos de equipamentos, após o que, em quatro dias (23 a 26 de setembro), elaborou seu próprio PRP e o enviou para os ex-funcionários da Samsung para verificação.
Em 2019, a CXMT anunciou sua prontidão para a produção em massa de chips DDR4 de 8 Gb e começou a vendê-los dentro da China. O subsequente boom da inteligência artificial e a escassez global de memória contribuíram para o crescimento da empresa: sua participação no mercado global de DRAM aumentou de cerca de 4% no segundo trimestre de 2025 para 10% no segundo trimestre de 2026.
Até o final de 2026, a CXMT planeja aumentar a produção em suas três fábricas para 350.000 wafers por mês, o que é comparável ao volume da Micron (375-385.000 wafers). Além disso, a empresa está preparando a construção de mais uma fábrica em Pequim e tem como objetivo alcançar mais de 600.000 wafers por mês no futuro.
Em julho de 2026, a CXMT realizou um IPO na bolsa de Xangai, STAR Market, levantando $8,6 bilhões, e as ações valorizaram 466%. Cerca de 70% dos recursos obtidos serão direcionados para a expansão da produção de DRAM, e não para soluções HBM mais caras. No entanto, a CXMT já forneceu amostras de HBM3E para desenvolvedores chineses de aceleradores de IA, T-Head e Cambricon.
Fonte: 3DNews
