Chińska firma CXMT wdraża plan „Projekt Hefei”: kradzież technologii DRAM Samsunga i szybki rozwój
- CXMT od 2016 roku realizuje plan kradzieży technologii DRAM Samsunga.
- Do 2026 roku firma kontroluje około 10% światowego rynku pamięci.
- IPO 2026 roku przyciągnęło 8,6 miliarda dolarów, większość inwestycji w DRAM.
W 2016 roku, zaledwie dwa miesiące po założeniu, chińska firma CXMT uruchomiła dużą "Inicjatywę Hefei". Według południowokoreańskiej prokuratury, plan obejmował stopniowe kopiowanie technologii DRAM Samsunga oraz pozyskiwanie kluczowych specjalistów firmy.
Rozwojem projektu kierował były szef działu DRAM w Samsungu, a częścią inwestycyjną zajmował się pracownik odpowiedzialny za zakupy sprzętu. Już w sierpniu 2016 roku przygotowano wstępny plan, a do września CXMT planowało zdobyć technologiczną mapę Process Recipe Plan (PRP) Samsunga, do października – pozyskać jej inżynierów, a do lipca 2017 roku zakończyć przygotowanie własnej technologii.
Co to jest PRP i dlaczego jest ważne
PRP to szczegółowy opis ponad 620 etapów technologicznych produkcji DRAM, obejmujący nazwy operacji, parametry procesów, informacje o sprzęcie i dostawcach. Samsung opracowywał proces technologiczny 18-nm od 2012 roku, angażując ponad 1 100 specjalistów i inwestując około 1,6 biliona wonów, przy czym dostęp do PRP był ściśle ograniczony jako tajemnica handlowa.
W sierpniu 2016 roku CXMT próbowała odtworzyć PRP, opierając się jedynie na wspomnieniach zatrudnionych byłych inżynierów Samsunga. Okazało się, że bez oryginalnego dokumentu odtworzenie wszystkich 620 etapów jest niemożliwe. Z materiałów śledztwa wynika, że we wrześniu CXMT jednak uzyskała część PRP, obejmującą nazwy dostawców i modele sprzętu, po czym w ciągu czterech dni (23-26 września) sporządziła własny PRP i przekazała go byłym pracownikom Samsunga do weryfikacji.
W 2019 roku CXMT ogłosiła gotowość do masowej produkcji chipów DDR4 o pojemności 8 Gb i rozpoczęła ich sprzedaż w Chinach. Następujący boom sztucznej inteligencji i globalny niedobór pamięci przyczyniły się do wzrostu firmy: jej udział w światowym rynku DRAM wzrósł z około 4% w drugim kwartale 2025 roku do 10% w drugim kwartale 2026 roku.
Do końca 2026 roku CXMT planuje zwiększyć produkcję w trzech swoich fabrykach do 350 000 wafli miesięcznie, co jest porównywalne z wolumenem Micron (375-385 000 wafli). Ponadto firma przygotowuje budowę kolejnej fabryki w Pekinie i stawia sobie za cel osiągnięcie ponad 600 000 wafli miesięcznie w przyszłości.
W lipcu 2026 roku CXMT przeprowadziło IPO na szanghajskiej giełdzie STAR Market, pozyskując 8,6 miliarda dolarów, a akcje podrożały o 466%. Około 70% pozyskanych funduszy zostanie przeznaczonych na rozszerzenie produkcji DRAM, a nie na droższe rozwiązania HBM. Niemniej jednak, CXMT już dostarczało próbki HBM3E chińskim deweloperom akceleratorów AI T‑Head i Cambricon.
Źródło: 3DNews
