Samsung шукає зовнішніх партнерів для збільшення випуску DDR5‑модулів

• Samsung не має вільних площ для DDR5‑модулів
• Виробництво буде збільшено через підрядників в Індії, В'єтнамі та Філіппінах
• Dreamtech планує випуск більше 50 млн DDR5‑модулів на рік

Ринок DRAM опинився в скрутному становищі: виробники все більше зосереджуються на дорогих і затребуваних модулях HBM, а ресурси для випуску DDR5 і DDR4 поступово скорочуються. Така переорієнтація призвела до дефіциту вільних площ на фабриках, здатних обслуговувати традиційні типи пам'яті.

У відповідь на цю ситуацію Samsung Electronics офіційно звернулася до своїх партнерів з проханням виділити додаткові потужності під виробництво готових модулів DDR5. Аналогічний запит був зроблений і до виробників твердотільних накопичувачів (SSD), які Samsung також пропонує під своєю маркою. Таким чином, зростання обсягів DDR5 і SSD буде забезпечуватися не внутрішніми, а зовнішніми ресурсами.

Власні заводи Samsung у Чхонані та Он'яні зараз модернізуються з прицілом на збільшення тестування та упаковки HBM і інших передових чіпів. Ці інвестиції не спрямовані на розширення виробництва DDR5‑модулів, тому компанія змушена покладатися на сторонніх підрядників.

Партнерські проекти в Індії

Одним з ключових підрядників є індійська компанія Dreamtech. У листопаді минулого року вона почала локальний випуск DDR5‑модулів в Індії, а в червні поточного року прийняла рішення переоснастити завод, раніше що виробляв друковані плати для смартфонів, під виробництво пам'яті. Основні роботи завершаться цього місяця, після чого планується нарощування обсягів до більш ніж 50 млн одиниць на рік.

Розширення у В'єтнамі та на Філіппінах

В'єтнамська фірма Hanyang Digitech інвестувала в першій половині року 22,7 млн USD у нове обладнання та автоматизацію процесів виробництва модулів пам'яті. Одночасно компанія SFA Semicon перевезла обладнання, раніше використане Samsung в Он'яні, на свій завод на Філіппінах. Філіппінське виробництво стартує в листопаді поточного року, а в другому кварталі наступного року планується подальше розширення. Корейське підрозділ SFA Semicon буде займатися упаковкою чіпів типу FBGA, які потім монтуються в готові модулі.

Сама Samsung вже в червні минулого року почала переговори з партнерами про розширення виробничих ліній, а в поточному році прискорила процес, попросивши пришвидшити будівництво нових потужностей. Новий завод в Он'яні буде введений в експлуатацію тільки через кілька років, а на півночі В'єтнаму планується тестовий і упаковочний центр, орієнтований не на новітні типи продукції, а на більш традиційні DDR4, LPDDR4, NAND і UFS.

Отже, незважаючи на плани щодо будівництва нових об'єктів, власні можливості Samsung з випуску готових модулів пам'яті в найближчі роки залишаться обмеженими. Компанія буде покладатися на зовнішніх партнерів в Індії, В'єтнамі та на Філіппінах, щоб задовольнити зростаючий світовий попит на DDR5‑модулі.

Джерело: 3DNews