Samsung ищет внешних партнёров для увеличения выпуска DDR5‑модулей
- Samsung не имеет свободных площадей для DDR5‑модулей
- Производство будет увеличено через подрядчиков в Индии, Вьетнаме и Филиппинах
- Dreamtech планирует выпуск более 50 млн DDR5‑модулей в год
Рынок DRAM оказался в затруднительном положении: производители всё больше сосредотачиваются на дорогих и востребованных модулях HBM, а ресурсы для выпуска DDR5 и DDR4 постепенно сокращаются. Такая переориентация привела к дефициту свободных площадей на фабриках, способных обслуживать традиционные типы памяти.
В ответ на эту ситуацию Samsung Electronics официально обратилась к своим партнёрам с просьбой выделить дополнительные мощности под производство готовых модулей DDR5. Аналогичный запрос был сделан и к производителям твердотельных накопителей (SSD), которые Samsung также предлагает под своей маркой. Таким образом, рост объёмов DDR5 и SSD будет обеспечиваться не внутренними, а внешними ресурсами.
Собственные заводы Samsung в Чхонане и Онъяне сейчас модернизируются с прицелом на увеличение тестирования и упаковки HBM и других передовых чипов. Эти инвестиции не направлены на расширение производства DDR5‑модулей, поэтому компания вынуждена полагаться на сторонних подрядчиков.
Партнёрские проекты в Индии
Одним из ключевых подрядчиков является индийская компания Dreamtech. В ноябре прошлого года она начала локальный выпуск DDR5‑модулей в Индии, а в июне текущего года приняла решение переоснастить завод, ранее производивший печатные платы для смартфонов, под производство памяти. Основные работы завершатся в этом месяце, после чего планируется наращивание объёмов до более чем 50 млн единиц в год.
Расширение во Вьетнаме и на Филиппинах
Вьетнамская фирма Hanyang Digitech инвестировала в первой половине года 22,7 млн USD в новое оборудование и автоматизацию процессов производства модулей памяти. Одновременно компания SFA Semicon перевезла оборудование, ранее использовавшееся Samsung в Онъяне, на свой завод на Филиппинах. Филиппинское производство стартует в ноябре текущего года, а во втором квартале следующего года планируется дальнейшее расширение. Корейское подразделение SFA Semicon будет заниматься упаковкой чипов типа FBGA, которые затем монтируются в готовые модули.
Сама Samsung уже в июне прошлого года начала переговоры с партнёрами о расширении производственных линий, а в текущем году ускорила процесс, попросив ускорить строительство новых мощностей. Новый завод в Онъяне будет введён в эксплуатацию только через несколько лет, а в северном Вьетнаме планируется тестовый и упаковочный центр, ориентированный не на новейшие типы продукции, а на более традиционные DDR4, LPDDR4, NAND и UFS.
Итого, несмотря на планы по строительству новых объектов, собственные возможности Samsung по выпуску готовых модулей памяти в ближайшие годы останутся ограниченными. Компания будет полагаться на внешних партнёров в Индии, Вьетнаме и на Филиппинах, чтобы удовлетворить растущий мировой спрос на DDR5‑модули.
Источник: 3DNews
