खेल 2 न्यूनतम
TSMC, सैमसंग, और इंटेल ने नई लिथोग्राफिक तकनीकों में संक्रमण को तेज करने पर सहमति व्यक्त की
Три крупнейших производителя чипов договорились о совместном переходе на оборудование High-NA EUV и увеличенные фотомаски размером 300 мм. Это позволит повысить произво…
