El chino CXMT implementa el plan “Proyecto Hefei”: robo de tecnologías DRAM de Samsung y rápido crecimiento
- CXMT ha estado implementando desde 2016 un plan para robar tecnologías DRAM de Samsung.
- Para el año 2026, la empresa controla alrededor del 10 % del mercado mundial de memoria.
- La OPI de 2026 atrajo $8,6 mil millones, la mayor parte de las inversiones en DRAM.
En 2016, apenas dos meses después de su fundación, la empresa china CXMT lanzó el ambicioso 'Proyecto Hefei'. Según la fiscalía surcoreana, el plan incluía la copia gradual de las tecnologías DRAM de Samsung y la atracción de especialistas clave de la empresa.
El proyecto fue dirigido por el exjefe del departamento de DRAM en Samsung, mientras que la parte de inversión fue manejada por un empleado encargado de la compra de equipos. Ya en agosto de 2016 se había preparado un borrador del plan, y para septiembre, CXMT planeaba obtener el mapa tecnológico Process Recipe Plan (PRP) de Samsung, para octubre – atraer a sus ingenieros, y para julio de 2017, completar la preparación de su propia tecnología.
Qué es PRP y por qué es importante
PRP es una descripción detallada de más de 620 etapas tecnológicas en la producción de DRAM, que incluye los nombres de las operaciones, parámetros de los procesos, información sobre equipos y proveedores. Samsung desarrolló el proceso tecnológico de 18 nm desde 2012, involucrando a más de 1,100 especialistas e invirtiendo alrededor de 1.6 billones de wones, y el acceso al PRP estaba estrictamente limitado como secreto comercial.
En agosto de 2016, CXMT intentó recrear el PRP, basándose únicamente en los recuerdos de ingenieros anteriores de Samsung contratados. Resultó que sin el documento original era imposible reproducir los 620 pasos. Según los materiales de la investigación, en septiembre CXMT recibió parte del PRP, que incluía los nombres de los proveedores y los modelos de equipos, después de lo cual, en cuatro días (del 23 al 26 de septiembre), elaboró su propio PRP y lo envió a los ex-empleados de Samsung para su verificación.
En 2019, CXMT anunció su disposición para la producción en masa de chips DDR4 de 8 Gb y comenzó su venta dentro de China. El posterior auge de la inteligencia artificial y la escasez global de memoria contribuyeron al crecimiento de la empresa: su participación en el mercado mundial de DRAM aumentó del 4 % aproximadamente en el segundo trimestre de 2025 al 10 % en el segundo trimestre de 2026.
Para finales de 2026, CXMT planea aumentar la producción en sus tres fábricas a 350,000 obleas al mes, lo que es comparable al volumen de Micron (375-385,000 obleas). Además, la empresa está preparando la construcción de otra fábrica en Pekín y tiene como objetivo alcanzar más de 600,000 obleas al mes en el futuro.
En julio de 2026, CXMT realizó una OPI en la bolsa de Shanghái STAR Market, recaudando $8,6 mil millones, y las acciones aumentaron un 466%. Aproximadamente el 70% de los fondos obtenidos se destinarán a la expansión de la producción de DRAM, y no a soluciones HBM más costosas. Sin embargo, CXMT ya había suministrado muestras de HBM3E a los desarrolladores chinos de aceleradores de IA T‑Head y Cambricon.
Fuente: 3DNews
