Китайская CXMT реализует план «Проект Хэфей»: кража DRAM‑технологий Samsung и быстрый рост

• CXMT с 2016 года реализует план кражи DRAM‑технологий Samsung.
• К 2026 году компания контролирует около 10 % мирового рынка памяти.
• IPO 2026 года привлекло $8,6 млрд, большая часть инвестиций в DRAM.

В 2016 году, спустя лишь два месяца после основания, китайская компания CXMT запустила масштабный «Проект Хэфей». По версии южнокорейской прокуратуры, план включал поэтапное копирование технологий DRAM Samsung и привлечение ключевых специалистов компании.

Разработкой проекта руководил бывший глава отдела DRAM в Samsung, а инвестиционной частью занимался сотрудник, отвечавший за закупку оборудования. Уже в августе 2016 года был подготовлен черновой план, а к сентябрю CXMT планировала заполучить технологическую карту Process Recipe Plan (PRP) Samsung, к октябрю – привлечь её инженеров, а к июлю 2017 года завершить подготовку собственной технологии.

Что такое PRP и почему он важен

PRP – это детальное описание более 620 технологических этапов производства DRAM, включающее названия операций, параметры процессов, сведения об оборудовании и поставщиках. Samsung разрабатывала 18‑нм техпроцесс с 2012 года, задействовав более 1 100 специалистов и инвестировав около 1,6 трлн вон, причём доступ к PRP был строго ограничен как коммерческая тайна.

В августе 2016 года CXMT попыталась воссоздать PRP, опираясь лишь на воспоминания нанятых бывших инженеров Samsung. Оказалось, что без оригинального документа воспроизвести все 620 этапов невозможно. По материалам следствия, в сентябре CXMT всё же получила часть PRP, включающую названия поставщиков и модели оборудования, после чего за четыре дня (23‑26 сентября) составила собственный PRP и передала его бывшим сотрудникам Samsung для проверки.

В 2019 году CXMT объявила о готовности к массовому производству 8‑Гбит DDR4‑чипов и начала их продажу внутри Китая. Последующий бум искусственного интеллекта и глобальный дефицит памяти способствовали росту компании: её доля на мировом рынке DRAM выросла с примерно 4 % во втором квартале 2025 года до 10 % во втором квартале 2026 года.

К концу 2026 года CXMT планирует увеличить выпуск на трёх своих заводах до 350 000 пластин в месяц, что сопоставимо с объёмом Micron (375‑385 000 пластин). Кроме того, компания готовит строительство ещё одного завода в Пекине и ставит цель достичь более 600 000 пластин в месяц в дальнейшем.

В июле 2026 года CXMT провела IPO на шанхайской площадке STAR Market, привлекла $8,6 млрд, а акции подорожали на 466 %. Около 70 % полученных средств направят на расширение производства DRAM, а не на более дорогие решения HBM. Тем не менее, CXMT уже поставляла образцы HBM3E китайским разработчикам ИИ‑ускорителей T‑Head и Cambricon.

Источник: 3DNews