Samsung poszukuje zewnętrznych partnerów, aby zwiększyć produkcję modułów DDR5.

• Samsung nie ma wolnych miejsc dla modułów DDR5
• Produkcja zostanie zwiększona przez kontrahentów w Indiach, Wietnamie i na Filipinach
• Dreamtech planuje produkcję ponad 50 mln modułów DDR5 rocznie

Rynek DRAM znalazł się w trudnej sytuacji: producenci coraz bardziej koncentrują się na drogich i poszukiwanych modułach HBM, a zasoby do produkcji DDR5 i DDR4 stopniowo maleją. Taka zmiana kierunku doprowadziła do niedoboru wolnych miejsc w fabrykach zdolnych do obsługi tradycyjnych typów pamięci.

W odpowiedzi na tę sytuację Samsung Electronics oficjalnie zwrócił się do swoich partnerów z prośbą o przydzielenie dodatkowych mocy do produkcji gotowych modułów DDR5. Podobna prośba została skierowana do producentów dysków SSD, które Samsung również oferuje pod swoją marką. W ten sposób wzrost wolumenów DDR5 i SSD będzie zapewniany nie przez wewnętrzne, a zewnętrzne zasoby.

Własne fabryki Samsunga w Cheonan i Onyang są obecnie modernizowane z myślą o zwiększeniu testowania i pakowania HBM oraz innych zaawansowanych chipów. Te inwestycje nie są skierowane na rozszerzenie produkcji modułów DDR5, dlatego firma zmuszona jest polegać na zewnętrznych wykonawcach.

Projekty partnerskie w Indiach

Jednym z kluczowych wykonawców jest indyjska firma Dreamtech. W listopadzie ubiegłego roku rozpoczęła lokalną produkcję modułów DDR5 w Indiach, a w czerwcu bieżącego roku podjęła decyzję o przekształceniu fabryki, wcześniej produkującej płytki drukowane dla smartfonów, na produkcję pamięci. Główne prace zakończą się w tym miesiącu, po czym planowane jest zwiększenie produkcji do ponad 50 mln jednostek rocznie.

Ekspansja w Wietnamie i na Filipinach

Wietnamska firma Hanyang Digitech zainwestowała w pierwszej połowie roku 22,7 mln USD w nowe wyposażenie i automatyzację procesów produkcji modułów pamięci. Jednocześnie firma SFA Semicon przeniosła sprzęt, wcześniej używany przez Samsunga w Onjanie, do swojej fabryki na Filipinach. Produkcja na Filipinach rozpocznie się w listopadzie bieżącego roku, a w drugim kwartale przyszłego roku planowane jest dalsze rozszerzenie. Koreańska jednostka SFA Semicon zajmie się pakowaniem chipów typu FBGA, które następnie będą montowane w gotowe moduły.

Sama Samsung już w czerwcu ubiegłego roku rozpoczęła negocjacje z partnerami w sprawie rozszerzenia linii produkcyjnych, a w bieżącym roku przyspieszyła proces, prosząc o przyspieszenie budowy nowych mocy. Nowa fabryka w Onjanie zostanie uruchomiona dopiero za kilka lat, a w północnym Wietnamie planowane jest centrum testowe i pakujące, skoncentrowane nie na najnowszych typach produktów, ale na bardziej tradycyjnych DDR4, LPDDR4, NAND i UFS.

Podsumowując, pomimo planów budowy nowych obiektów, własne możliwości Samsung w zakresie produkcji gotowych modułów pamięci w najbliższych latach pozostaną ograniczone. Firma będzie polegać na zewnętrznych partnerach w Indiach, Wietnamie i na Filipinach, aby zaspokoić rosnące światowe zapotrzebowanie na moduły DDR5.

Źródło: 3DNews